□本報記者 尹江勇 河南報業全媒體記者 蔣曉芳

一張硅片，經過20多道生產工序，最后變成光芯片，最小的光芯片直徑僅有幾百微米……2月19日上午，“奮進新征程建功新時代”采訪團的記者們在河南仕佳光子科技股份有限公司看到，這里擁有從設計到制造、從測試到封裝的全流程工藝，基本形成了光芯片完整產業鏈。

據該公司研發經理王亮亮介紹，仕佳光子成功研制的20余種規格PLC分路器芯片已實現國產化，目前已成為全球主流的光分路器芯片供貨商;成功研制的十余種規格AWG芯片已覆蓋骨干網/城域網、數據中心、5G前傳三大應用場景……一個光芯片領域“隱形冠軍”的輪廓，清晰地展現在記者眼前。

“一家企業想在市場競爭中脫穎而出，必須真正擁有自己的核心技術。”仕佳光子董事長葛海泉早早就將目光投向了中科院，并多次北上求賢、開展合作。從一篇研究論文中發現一種芯片制備技術的市場價值潛力后，他很快與論文作者、中科院半導體研究所研究員吳遠大取得聯系，希望推進PLC型光分路器芯片制備技術實現產業化。

當時，PLC型光分路器芯片的生產被日、韓等國的企業壟斷，產品價格居高不下。2010年，中科院半導體研究所與仕佳光子在鶴壁經開區共同啟動了PLC型光分路器芯片項目建設。僅用兩年時間，該項目就正式量產，一舉打破國際壟斷、填補了國內市場空白。

“截至目前，鶴壁市政府已經與中科院半導體研究所等22個科研院所及高校簽署合作協議，鶴壁市相關企業與北京航空航天大學等100多個高校和科研院所建立了合作關系。”鶴壁市科技局副局長周艷欽告訴記者，通過協同創新，鶴壁市有一大批科技型企業站在了創新鏈頂端。